格隆汇5月22日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者联系中表明，虽然当今的市场环境及世界地舆政治学杂乱，公司方案面向半导体制程建立SIP封装事业部，推出SIP相联系列新产品，赢得新市场，收成新生长。公司为SIP先进封装范畴供给的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。

　　别的公司储藏了面向第三代半导体范畴的SIC晶圆老化测验设备及SICKGD芯片分选设备，首要运用在于新能源轿车、新能源发电、工业与航空航天等范畴。

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