四川海英电子请求新能源车用电路板通孔内填塞树脂专利处理塞孔树脂凸出问题

　　金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川海英电子科技有限公司请求一项名为“一种新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺”的专利，公开号 CN 118946008 A，请求日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种在新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺，包含以下过程，在电路板上进行钻孔，并进行去毛刺操作；对电路板进行沉铜和全板电镀；运用全自动丝印机对电路板进行树脂塞孔；全自动丝印机加装沿电路板自上而下方向设置的回脂刀，根据电路板塞孔布局对电路板进行区域区分，区域区分规矩遵从将电路板自左至右区分红多个区域。本发明针对新能源车用电路板的通孔的树脂填充，选用一般全自动丝印机，在一般全自动丝印机上加装上下方向上的回脂刀，并对电路板自左至右的方向上进行区域区分，有效地处理了同一个塞孔内的残留树脂在传统操作方法下会发生部分塞孔内树脂高于其他塞孔内的树脂然后凸出于电路板外表的问题。